神工股份以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿)显示，根据本次发行竞价结果，本次发行的认购对象拟认购金额合计为30000.00万元，不超过人民币30000.00万元（含本数），且不超过最近一年末净资产百分之二十。本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，经公司2022年年度股东大会授权的董事会决定启动发行程序，并在中国证监会作出予以注册决定后10个工作日内完成发行缴款。
根据本次发行竞价结果，本次拟向特定对象发行股票数量为10305736股。本次发行完成后，矽康及其一致行动人、更多亮分别持有公司22.85%、21.73%的股份，持股比例仍均低于30%，公司仍无控股股东、无实际控制人。本次发行决议的有效期限为公司2022年年度股东大会审议通过之日起，至公司2023年年度股东大会召开之日止。
1、300231银信科技未来潜力
公司于2023年7月5日启动发行，竞价结果已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过。公司无控股股东、无实际控制人，本次发行前，矽康及其一致行动人晶励投资、旭捷投资合计持有公司24.77%的股份，更多亮持有公司23.13%的股份，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近且不存在单一投资者及其一致行动人可以实际支配公司股份表决权超过30%的情形。
2、300231银信科技核心技术
关于印发《中国外汇交易中心系统接入开发机构管理办法（2022年2月修订）》的通知。与中坚力量共成长，2024建信信托艺术大奖评委会特别奖获奖艺术家凌海鹏。本次发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。本次发行的股票数量为10305736股，未超过公司股东大会决议授权的上限。
3、300231银信科技分析
根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格为29.11元/股。结合项目具体建设内容，公司拟使用募集资金投入30000.00万元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。截至预案（修订稿）公告日，公司总股本为160000000股，本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%。
4、300231银信科技目标价
本次发行的定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日，即2023年7月5日。